Бид дизайн хийсний дарааПХБ хавтан, бид хэлхээний хавтангийн гадаргууг боловсруулах процессыг сонгох хэрэгтэй.Хэлхээний хавтангийн гадаргууг боловсруулах түгээмэл хэрэглэгддэг процессууд нь HASL (гадаргууг цагаан тугалга цацах процесс), ENIG (алтанд дүрэх процесс), OSP (исэлдэлтийн эсрэг процесс), түгээмэл хэрэглэгддэг гадаргуу юм. Бид цэвэрлэх процессыг хэрхэн сонгох вэ?ПХБ-ийн гадаргууг боловсруулах янз бүрийн процессууд нь өөр өөр төлбөртэй байдаг бөгөөд эцсийн үр дүн нь бас өөр өөр байдаг.Бодит нөхцөл байдалд тохируулан сонгож болно.HASL, ENIG, OSP гэсэн гурван өөр гадаргууг боловсруулах процессын давуу болон сул талуудын талаар танд хэлье.
1. HASL (гадаргуут цагаан тугалга цацах үйл явц)
Цагаан тугалга шүрших үйл явц нь хар тугалга шүршигч цагаан тугалга, хар тугалгагүй цагаан тугалга шүршигч гэж хуваагддаг.Цагаан тугалга шүрших үйл явц нь 1980-аад оны хамгийн чухал гадаргууг цэвэрлэх үйл явц байв.Харин одоо цөөхөн, цөөн тооны хэлхээний самбарууд цагаан тугалга шүрших процессыг сонгодог.Үүний шалтгаан нь хэлхээний самбар нь "жижиг боловч маш сайн" чиглэлд байна.HASL үйл явц нь гагнуурын бөмбөлөг, нарийн гагнуурын үед үүссэн цагаан тугалганы бүрдэл хэсгүүдэд муу гагнуур үүсгэдэгПХБ-ын угсралтын үйлчилгээҮйлдвэрийн чанарын өндөр стандарт, технологийг эрэлхийлэхийн тулд ENIG болон SOP гадаргууг боловсруулах процессыг ихэвчлэн сонгодог.
Хар тугалга цацсан цагаан тугалганы давуу тал : хар тугалга цацсан цагаан тугалгатай харьцуулахад хямд үнэ, гагнуурын маш сайн гүйцэтгэл, механик хүч чадал, гялбаа.
Хар тугалга цацсан цагаан тугалганы сул тал: хар тугалга цацсан цагаан тугалга нь хар тугалга хүнд металл агуулдаг бөгөөд энэ нь үйлдвэрлэлийн хувьд байгаль орчинд ээлтэй биш бөгөөд ROHS зэрэг байгаль орчныг хамгаалах үнэлгээг давж чадахгүй.
Хар тугалгагүй цагаан тугалга цацах давуу тал: хямд үнэ, маш сайн гагнуурын гүйцэтгэл, байгаль орчинд ээлтэй, ROHS болон бусад байгаль орчныг хамгаалах үнэлгээг давах боломжтой.
Хар тугалгагүй цагаан тугалга шүрших сул тал: механик хүч чадал, гялбаа нь хар тугалгагүй цагаан тугалга шүршихтэй адил сайн биш юм.
HASL-ийн нийтлэг сул тал: Цагаан тугалга цацсан хавтангийн гадаргуугийн тэгш байдал муу тул нарийн цоорхой, эд анги нь хэтэрхий жижиг гагнуурын тээглүүр хийхэд тохиромжгүй.PCBA боловсруулалтанд цагаан тугалга нь амархан үүсдэг бөгөөд энэ нь нарийн цоорхойтой хэсгүүдэд богино холболт үүсгэх магадлал өндөр байдаг.
2. ENIG（Алт шингээх үйл явц)
Алт шингээх процесс нь гадаргуу дээр удаан хадгалагдах функциональ холболтын шаардлага бүхий хэлхээний самбарт голчлон хэрэглэгддэг дэвшилтэт гадаргууг боловсруулах процесс юм.
ENIG-ийн давуу тал: Исэлдэхэд амаргүй, удаан хадгалах боломжтой, тэгш гадаргуутай.Энэ нь жижиг гагнуурын холбоос бүхий нарийн цоорхой ба эд ангиудыг гагнахад тохиромжтой.Дахин урсахыг гагнуурын чадварыг бууруулахгүйгээр олон удаа давтаж болно.COB утсыг холбох субстрат болгон ашиглаж болно.
ENIG-ийн сул талууд: Өндөр өртөгтэй, гагнуурын хүч чадал муу.Цахилгаангүй никель бүрэх процессыг ашигладаг тул хар дискний асуудал амархан гардаг.Никелийн давхарга нь цаг хугацааны явцад исэлддэг бөгөөд урт хугацааны найдвартай байдал нь асуудал юм.
3. OSP (исэлдэлтийн эсрэг үйл явц)
OSP нь нүцгэн зэсийн гадаргуу дээр химийн аргаар үүссэн органик хальс юм.Энэхүү хальс нь исэлдэлтийн эсрэг, дулаан чийгэнд тэсвэртэй бөгөөд ердийн орчинд зэсийн гадаргууг зэврэхээс (исэлдэлт, вулканжилт гэх мэт) хамгаалахад ашигладаг нь исэлдэлтийн эсрэг эмчилгээтэй дүйцэхүйц юм.Гэсэн хэдий ч дараагийн өндөр температурт гагнуурын үед хамгаалалтын хальсыг урсгалаар амархан арилгаж, ил гарсан цэвэр зэс гадаргууг хайлсан гагнууртай нэн даруй нэгтгэж, маш богино хугацаанд цул гагнуур үүсгэдэг.Одоогийн байдлаар OSP гадаргуугийн боловсруулалтыг ашигладаг хэлхээний самбаруудын эзлэх хувь ихээхэн нэмэгдсэн, учир нь энэ процесс нь бага технологийн хэлхээний самбар болон өндөр технологийн хэлхээний самбарт тохиромжтой.Хэрэв гадаргуугийн холболтын функциональ шаардлага эсвэл хадгалах хугацааны хязгаарлалт байхгүй бол OSP процесс нь гадаргууг боловсруулах хамгийн тохиромжтой процесс байх болно.
OSP-ийн давуу талууд:Энэ нь нүцгэн зэс гагнуурын бүх давуу талуудтай.Хугацаа нь дууссан хавтанг (гурван сар) мөн дахин хийж болно, гэхдээ энэ нь ихэвчлэн нэг удаа хязгаарлагддаг.
OSP-ийн сул талууд:OSP нь хүчил, чийгшилд мэдрэмтгий байдаг.Хоёрдогч дахин гагнуурын ажилд ашиглах үед үүнийг тодорхой хугацаанд дуусгах шаардлагатай.Ихэвчлэн хоёр дахь дахин гагнуурын үр нөлөө муу байх болно.Хадгалах хугацаа гурван сараас хэтэрсэн тохиолдолд дахин хучилт хийх шаардлагатай.Багцыг нээснээс хойш 24 цагийн дотор хэрэглээрэй.OSP нь тусгаарлагч давхарга тул туршилтын цэгийг гагнуурын зуурмагаар хэвлэсэн байх ёстой бөгөөд цахилгааны туршилт хийх гол цэгтэй холбогдохын тулд анхны OSP давхаргыг арилгах хэрэгтэй.Угсрах үйл явц нь томоохон өөрчлөлтүүдийг шаарддаг, түүхий зэсийн гадаргууг шалгах нь МХХТ-д хортой, хэт оройтой ICT датчик нь ПХБ-ыг гэмтээж, гарын авлагын урьдчилан сэргийлэх арга хэмжээ шаарддаг, МХХТ-ийн туршилтыг хязгаарлаж, туршилтын давталтыг бууруулдаг.
Дээрх нь HASL, ENIG, OSP хэлхээний хавтангийн гадаргууг боловсруулах үйл явцын дүн шинжилгээ юм.Та хэлхээний хавтангийн бодит ашиглалтын дагуу ашиглах гадаргууг боловсруулах процессыг сонгож болно.
Хэрэв танд асуух зүйл байвал зочилно ууwww.PCBFuture.comилүү ихийг мэдэх.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 1-р сарын 31-ний хооронд